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天禄科技融资融券信息显示，2023年5月25日融资净买入31.96万元；融资余额3718.57万元，较前一日增加0.87%。

融资方面，当日融资买入611.14万元，融资偿还579.18万元，融资净买入31.96万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3718.57万元。

天禄科技融资融券交易明细（05-25）

天禄科技历史融资融券数据一览

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